PCB用盖垫板产品的发展史和趋势是什么？PCB用盖垫板在上世纪四五十年代几乎是与PCB同时诞生。刚开始使用的是酚醛树脂盖板，而普通酚醛树脂Tg较低，逐渐出现钻污等问题。出于这一原因，在PCB业界中一度曾开始使用环氧玻纤板，但是它不能完全解决钻污的问题，而且由于钻速越来越高，产生的热量也越来越多，在80年代后期对盖板又有了导热的要求，而环氧树脂的导热系数很低，不利于散热，故不能满足生产的要求，同时环氧玻纤板的成本也较高，因此这种环氧玻纤板使用的历史并不很长，就被遗弃。  

       20世纪90年代初，木纤板由于具有价格便宜、稳定性、钻污少及耐热性能相对较好等优势开始用作于钻孔垫板。早期出现的低密度木纤板表面硬度低，钻孔时易出现毛刺现象，适合于较大孔径的钻孔；随着钻孔孔径缩小及钻速提高，为了很好的减少钻孔毛刺，在90年代末期，先后出现了中、高密度木纤板，其表面硬度逐步提高；为了进一步提高木纤板表面平整性和厚度均匀性，近几年木纤板还出现表面砂光工艺。同时90年代初还出现瓦楞垫板等新型概念产品。 

       20世纪90年代中后期，PCB钻孔加工中用的盖/垫板品种选择上还同时开始采用另一类具有更好导热性的品种，即金属盖板。起初使用的是普通软铝，铝导热系数远远大于树脂，钻头***高温度可由200℃多降至100℃多，但是它的材质太软，易产生划伤，导致钻头打滑而出现孔位精度不佳、断针等异常。于是，它的更好加工性能的替代品合金铝盖板就问世，并成为至今仍为普遍使用的盖/垫板品种之一。

       21世纪初，为适应更细小孔径(0.3mm以下)和更高速的钻孔品质要求，盖垫板生产厂家又开发和改良了原有的酚醛树脂纸垫板产品，其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均匀性、材质等都得到改进。同时，为了解决合金铝盖板表面太硬，及容易导致钻头打滑的问题，开发出了润滑铝片。这种铝片还在提高孔位精度、解决钻头加工中钻头散热问题上，起到重要的作用。在近年润滑铝片的应用市场得到了迅速的扩大，可以预测在未来多年，它是微孔钻孔加工中很理想的辅助材料之一。  PCB用盖垫板产品的发展史和趋势在不断变化

       随着PCB技术***化、功能化、特殊化发展，作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。盖/垫板品质、品种，对确保PCB钻孔加工质量、成品率、生产效率、延长钻头使用寿命、PCB的可靠性起到重要作用。