PCB钻孔工序主要缺陷分析

由于印制电路板的制程复杂，工序繁琐，导致其制造过程中出现的品质缺陷较多，严重影响***终产品质量。为了降低pcb不合格率，使其在pcb生产过程中的品质缺陷问题得到有效控制，佩特pcb小编现对pcb主要钻孔工序中的主要品质缺陷做简要分析，以便在实际生产中解决各缺陷问题提供必要的理论依据。

1、钉头：由于钻孔在多层pcb板内层导线焊盘上的铜箔向外倾斜的状况叫钉头。多数的标准中没有一个明确的尺寸要求，但对多层印制电路板***大允许钉头大小是铜箔厚度的50%，钉头的存在，也就说明了这块多层印制电路板的钻孔质量大大下降，钉头的存在也伴有环氧树脂腻污存在。

2、树脂腻污：钻孔后，多层pcb板内层导体铜环上有环氧树脂涂层，使孔内铜环不能充分暴露，这通常叫树脂腻污，也有资料称之为胶渣。

由于树脂腻污严重影响了孔壁金属与内层铜环的链接，所以，多层印制板不允许有树脂腻污存在。

钉头与树脂腻污产生的原因：

由于印制板基材的导热率比金属低，钻孔时产生大量的切屑热，绝大部分热量传递给钻头，使其达到很高的温度，除切屑热外，钻头与孔壁的钻擦也产生热量，这就加速了钻头的磨损，当用磨损的钻头钻孔时就容易使内层焊盘的铜产生钉头，造成孔壁的凹凸不平。更严重的是，由于钻孔时产生的热量，使环氧树脂受热软化，软化的树脂粘在钻头上，在钻头进刀或退刀时容易使已经暴露的铜环涂抹上一层环氧树脂。由此可见，这种缺陷与使用的印制板材料玻璃化温度、钻头材料与几何尺寸、钻孔操作工艺等有关系。

3、焊盘撕裂：所谓焊盘撕裂是指钻孔时产生了多层印制板内层焊盘撕断或裂开。

焊盘撕裂产生的原因：

在产生较大的钉头同时，往往也容易产生这种缺陷，但主要是由于磨损钻头钻孔产生较大的切屑力，在层压板与铜箔之间抗剥强度较低的情况下，更容易产生内层焊盘撕裂。

4、毛刺：钻孔后孔周围印制板两表面铜箔突起叫毛刺。目前在pcb厂商现有的刷板设备可以去除大部分毛刺，但极其细小的毛刺刷板设备可能去除不彻底。并有可能使毛刺导向孔内，使孔径变小。严重时为了去除毛刺，造成孔周围的铜箔损坏，使孔壁与铜接触不良，有时可达到一圈而断开。

毛刺产生的原因：当钻头顶角磨顿时，可使印制板两面铜箔其毛刺，如果印制板与上下两面的垫板没有压紧，钻孔后也要产生毛刺。毛刺倒向孔内，影响孔金属化可靠性。

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