PCB钻孔生产过程中经常出现故障详细分解

很多工程师反馈做出来的板子钻孔有问题，今天经过小编和捷配的******沟通后，总结了下常见的问题和解决方案，在这里和大家分享下。钻孔是PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，钻孔工艺中也是如此，以下是用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。

一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验，以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。

(1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。

(2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移。

二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解  

1、断钻咀

产生原因有：

主轴偏转过度；

数控钻机钻孔时操作不当；

钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；

叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；

钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；

钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；

盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；

固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；

进刀速度太快造成挤压；

补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；

焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：

(1)  通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。

(2)  A、检查压力***管道是否有堵塞；      

B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；

C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；      

D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)      

E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；      

F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。

平行度和稳定度。

(3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。   (4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。

(5) 减少至适宜的叠层数。

(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。

(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)  

(8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。  

(9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。

(10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。  

(11 )适当降低进刀速率。

(12) 操作时要注意正确的补孔位置。  

(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；        

B、吸力过大，可以适当的调小吸力。  

(14) 更换同一中心的钻咀。  

2、孔损

产生原因为：

断钻咀后取钻咀；

钻孔时没有铝片或夹反底版；

参数错误；

钻咀拉长；

钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；

手钻孔；

板材特殊，批锋造成。

解决方法：                    

(1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。                    

(2) 铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。                    

(3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。

(4) 钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。

(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。

(6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。

(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。

3、孔位偏、移，对位失准                    

产生原因为：

钻孔过程中钻头产生偏移；

盖板材料选择不当，软硬不适；

基材产生涨缩而造成孔位偏；

所使用的配合***

工具使用不当；

钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；

钻头运行过程中产生共振；

弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；

钻头在运行接触盖板时产生滑动；

盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；

没有打销钉；

原点不同；

胶纸未贴牢；

钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；

程序有问题。

解决方法：

(1) A、检查主轴是否偏转；      

B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；      

C、增加钻咀转速或降低进刀速率；      

D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；

E、检查钻咀***与钻咀柄是否具备良好同中心度；

F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；      

G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。        

(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。        

(3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃&plu***n;5℃，烘烤4小时为准)。        

(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上***销的位置是否有偏移。        

(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔***佳压脚高度。        

(6) 选择合适的钻头转速。        

(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。        

(8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新***更换销钉。       (9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。        

(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。        

(11) 按要求进行钉板作业。        

(12) 记录并核实原点。        

(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。        

(14) 反馈，通知机修调试维修钻机。        

(15) 查看核实，通知工程进行修改。  

以上这些因素只供参考

作者：邓小军杭州捷配信息科技
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来源：简书
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