PCB(印刷线路板)板材组成及行业链分析

       (Printedcircuitboard，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷线路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品***”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个***或地区电子产业的发展速度与技术水准。

　　玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设***巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿***，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。

　　玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自***以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响***大，***近几年的价格在0.50~1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到***的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10~15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达***，织布的产能扩充容易，比较灵活。

　　铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重***大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技术壁垒导致国***给不足，***铜箔仍需大量进口，***办厂的成本也很大。

　　覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，***有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给印刷线路板厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产能的利用。

　　PCB：相对于上下游产业，印刷线路板行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场***好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万***，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿***以上。由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等***印刷线路板行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。